潤錦科普：常見電鍍技術介紹
新聞來源：本站發布日期：2015-11-04發布人：admin
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一、無氰堿性亮銅
在銅合金上一步完成預鍍與加厚，鍍層厚度可達10μm以上，亮度如酸性亮銅鍍層，若進行發黑處理可達漆黑效果，已在1萬升槽正常運行兩年。
二、無氰光亮鍍銀
普通型以硫代硫酸鹽為主絡合劑，高級型以不含硫的有機物為主絡合劑。全光亮鍍層厚度可達40μm以上，鍍層表面電阻~41μΩ·㎝，硬度～HV101.4，熱沖擊250℃合格，非常接近氰化鍍銀的性能。
三、無氰自催化化學鍍金
主鹽采用Na3[Au(SO3)2],金層厚度可達1.5μm，已用在高密度柔性線路板和電子陶瓷上鍍金。
四、非甲醛自催化化學鍍銅
用于線路板的通孔鍍和非導體表面金屬化。革除有毒甲醛代之以廉價無毒次磷酸鹽，目前國內外尚無商業化產品。已基本完成實驗室研究，沉積速度3~4μm/h，壽命達10循環(MTO)以上，鍍層致密、光亮。但有待進一步完善和進行中試考驗。
五、純鈀電鍍
Ni會引發皮炎，歐盟早已拒絕含Ni飾品進口，鈀是最佳的代Ni金屬。本項目完成于1997年，包括二種工藝，一是薄鈀電鍍，厚度0.1~0.2μm，已用在白銅錫上作為防腐裝飾性鍍層和防銀變色層;二是厚鈀電鍍，厚度達3μm無裂紋(目前的國際水平)，因鈀昂貴，目前尚未進入國內市場。
六、三價鉻鋅鍍層藍白和彩色鈍化劑
以三價鉻鹽代替致癌的六價鉻鹽。藍白鈍化色澤如鍍鉻層，通過中性鹽霧實驗26小時以上，已經歷了十年的市場考驗。彩色鈍化已完成實驗室研究，色澤鮮艷，但須中試考驗。
七、純金電鍍
主鹽為K[Au(CN)2]，屬微氰工藝。鍍層金純度99.99%，金絲(30μm)鍵合強度>5g，焊球(25μm)抗剪切強度>1.2Kg。努普硬度H<90，已用于高密度柔性線路板鍍金。
八、白鋼電鍍
有Pd(60)Ni(40)和Pd(80)Ni(20)兩種，已在電子產品中用作代金鍍層和防銀變色層。
九、其它技術
貴金屬金、銀、鈀回收技術;金剛石鑲嵌鍍技術;不銹鋼電化學和化學精拋光技術;紡織品鍍銅、鍍鎳技術;硬金(Au-Co,Au-Ni)電鍍;鈀鈷合金電鍍;槍黑色Sn—Ni 電鍍;化學鍍金;純金浸鍍;化學沉銀;化學沉錫。
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